官方 · 可信 100
博士岗位 芯片设计类 芯片制造类 芯片封装
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- backend
- 数据来源
- campus.cec.com.cn · 官方 · 可信 100 · 时效 50
- 截止日期
- 未标注
- 所属行业
- 机械装备/电气系统/工业自动化/智能仪器/智能制造
- 数据更新
- 2025-09-03T16:00:00.000Z
- 数据置信度
- high
岗位摘要
博士岗位 芯片设计类 芯片制造类 芯片封装/测试类 芯片应用类；
博士岗位 芯片设计类 芯片制造类 芯片封装/测试类 芯片应用类；。机械装备/电气系统/工业自动化/智能仪器/智能制造。工作地 杭州 宁波 绍兴 温州 台州 绍兴 金华 湖州 衢州 丽水 舟山 北京 天津 太原 上海 南京 苏州 合肥 南昌 济南 青岛 郑州 武汉 广州 深圳 南宁 香港 重庆 成都 贵阳 西安。批次 2026春招表
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- 城市 杭州 宁波 绍兴 温州 台州 绍兴 金华 湖州 衢州 丽水 舟山 北京 天津 太原 上海 南京 苏州 合肥 南昌 济南 青岛 郑州 武汉 广州 深圳 南宁 香港 重庆 成都 贵阳 西安
- 更新 2025-09-03T16:00:00.000Z
来源与投递入口
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